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2019天翼智能生态博览会于2019年9月19日至9月22日在广州广交会展馆盛大展开，迎来了众多的参展人士。今年恰逢5G元年，中国电信将融合工业链打造一个全新的智能生态圈，开启万物互联的新时代。日海智能作为5G技术研发领域的先行军，此次也携大宗展品加入展出，为“Hello 5G 赋能未来”的智能化转型门路添砖加瓦。
此次展会，日海智能和芯讯通（日海智能控股子公司）联合参展。日海智能不但带来了搭配芯讯通5G模组的CPE，5G网关，机械人等解决计划，还展出了 AI 都会神经中枢感知平台，AI车载边沿盘算终端和AI智能视频边沿盘算终端，可广泛应用于智慧社区（人员监测，车联监测，预警提示）、智慧交通治理、高点 等场景。
芯讯通除了展出搭载高通最新5G NR调制解调器-骁龙X55平台的5G模组，SIM8200EA-M2，SIM8200G和SIM8300G-M2外，还展出了其高速模组SIM7912G-M2,SIM7906E-M2等。其中5G模组提供M2和LGA两种封装方法。支持3G、4G、5G多模，支持5G NR sub-6GHz频段。同时支持VoLTE语音功效、GNSS定位功效，支持SA和NSA两种网络安排。在5G模式下，可实现4Gbps的下载速度。
芯讯通的模组具有便捷的二次开发情况，可以有效资助客户节省开发资源，降低本钱。同时具有可靠的文件系统，包管文件系统可靠的运行在Nand上，包管系统掉电或其他异常操作不会损坏模块和丧失数据。芯讯通还设计了完全独立的FOTA技术，接纳完全差别于市场的FOTA技术，从存储介质的差别上做差分升级， 同时对升级的节点做标记和�；�，包管无论何种情况都能升级和还原，不爆发故障。
展会期间，日海智能和中国电信乐成签约，自这天海智能和芯讯通成为中国电信从硬件终端到整体解决计划的全面战略相助同伴，将进一步助力5G智联万物的生长。
日海智能销售事业部总裁王恩玺-右2
日海智能在5G模组的研发方面，已经处于业界领先职位，这与技术研发方面的强投入密不可分。作为5G技术研发领域的先行军，早在2017年就开始结构5G领域、从事5G的技术研发，并成为中国移动和GTI 5G S-Module标准领导厂商；今年2月份，在MWC19巴塞罗那展会上首次推出了5G模组，并且在MWC19召开前夕正式完成了5G模组的连网测试。5G模组预计将于今年9月中旬可以给客户提供工程样品，客户可以基于此进行自有产品的研发，计划2019年内量产。
芯讯通总裁杨涛也在展会期间接受了通信工业报的专访，谈到了物联网模组的大趋势以及芯讯通的生长偏向。杨涛总体现，通讯模组是万物互联不可缺氨赡焦点部分，处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的笔直应用领域的中间环节。芯讯通有17年IoT蜂窝模组研发经验，拥有完整的研发流程和测试体系，全自动化生产流程线不但加速了自动化，也包管了产品质量。
芯讯通总裁杨涛-右1
杨涛总同时强调到，5G时代，是一个相助共赢的时代，单枪匹马勇者胜并不切适时代潮流。芯讯通愿意和更多的生态相助同伴增强联系，携手共进。
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